EP3SE50F484I3N vs EP3SE50F484I4G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F484I3N por Intel y EP3SE50F484I4G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F484I3N EP3SE50F484I4G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $841,66 $285,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 47,500 LE
Number of LABs 1,900 —
Total Memory Bits 5,760,000 —
Maximum User I/O 296 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Core Voltage VCC 0.9 V —
Auxiliary Voltage VCCAUX 1.1 V —
Process Technology 65 nm 40 nm low-power CMOS
Maximum Internal Frequency 500 MHz —
Speed Grade I3 (industrial, bin 3) 4
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (industrial)
Encapsulado 484-pin FC-FBGA (flip-chip BGA) 484-Ball FCBGA (FineLine BGA)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix) —
Configuration Method Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, fast passive parallel (FPP) —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers] Up to 12 (Stratix III E family)
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000 ALM
Embedded Memory — 5.49 Mbit
User I/Os — 296 I/O
Tensión de alimentación de funcionamiento — 1.1 V (core)
Estilo de montaje — SMD/SMT
Estado RoHS — Compliant (lead-free 'G' suffix)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II/II+

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