EP3SE50F780C2G vs EP3SE50F780C4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F780C2G por Intel y EP3SE50F780C4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F780C2G EP3SE50F780C4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.985,00 $1.430,00
Series Stratix III E —
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 LAB —
Embedded Memory 5.49 Mbit —
Maximum User I/Os 488 I/O 488
Number of Pins/Terminals 780 —
Encapsulado 780-BBGA, FCBGA 780-Ball FBGA, 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch
Process Technology 65 nm —
Core Supply Voltage 1.1 V —
Minimum Supply Voltage 0.86 V —
Speed Grade C2 (commercial, moderate speed) —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C 0C to +85C (C4 commercial grade)
Estilo de montaje SMD/SMT —
Embedded Multipliers (18x18) 132 —
Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 47,500
Embedded Memory Bits — 5,760,000
Embedded Memory (M9K/M144K blocks) — 488 (per family datasheet)
Number of LABs — 1900
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 432
PLLs — 12 (per family datasheet)
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Transceiver Channels — Up to 12 (per family, model-dependent)
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps (per Stratix III E family)
Process Node — 40 nm
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Tensión de alimentación — Core 0.9 V, I/O 1.2 V-3.3 V (multi-rail)
Configuration Modes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
Estado RoHS — Lead-free / RoHS compliant
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020, FBGA package)
Hard Memory Controller — DDR2/DDR3 SDRAM (per Stratix III E family)

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