EP3SE50F780C2G vs EP3SE50F780C4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F780C2G par Intel et EP3SE50F780C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE50F780C2G EP3SE50F780C4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 985,00 $1 430,00
Series Stratix III E —
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 LAB —
Embedded Memory 5.49 Mbit —
Maximum User I/Os 488 I/O 488
Number of Pins/Terminals 780 —
Boîtier 780-BBGA, FCBGA 780-Ball FBGA, 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch
Process Technology 65 nm —
Core Supply Voltage 1.1 V —
Minimum Supply Voltage 0.86 V —
Speed Grade C2 (commercial, moderate speed) —
Température de fonctionnement 0C to +85C 0C to +85C (C4 commercial grade)
Style de montage SMD/SMT —
Embedded Multipliers (18x18) 132 —
Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 47,500
Embedded Memory Bits — 5,760,000
Embedded Memory (M9K/M144K blocks) — 488 (per family datasheet)
Number of LABs — 1900
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 432
PLLs — 12 (per family datasheet)
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Transceiver Channels — Up to 12 (per family, model-dependent)
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps (per Stratix III E family)
Process Node — 40 nm
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Tension d'alimentation — Core 0.9 V, I/O 1.2 V-3.3 V (multi-rail)
Configuration Modes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
Statut RoHS — Lead-free / RoHS compliant
Niveau MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020, FBGA package)
Hard Memory Controller — DDR2/DDR3 SDRAM (per Stratix III E family)

Fiches techniques et ressources

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