EP3SE50F780C3G vs EP3SE260H780C3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F780C3G por Altera y EP3SE260H780C3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F780C3G EP3SE260H780C3
Marca Altera Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.030,00 $1.180,00
Series Stratix III E EP3SE
Manufacturer Altera (now Intel) —
Family Stratix III E enhanced FPGA —
Number of Logic Elements (LE) 47,500 LE —
Number of Adaptive Logic Modules (ALM) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.49 Mbit (5,760,000 bit) 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Number of User I/O 488 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Core Supply Voltage 1.1 V —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) Commercial, 0C to +85C
Speed Grade C3 C3
Encapsulado / Carcasa 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) —
Estilo de montaje SMD/SMT —
Packaging Tray —
Estado RoHS Compliant Compliant (per product listings)
Estado del ciclo de vida Not Recommended for New Designs (NRND) —
Configuration Memory External (EPCS / flash) —
Device Family — Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10200
User I/Os — 488
Operating Voltage (Core) — 0.9 V
Operating Voltage (Auxiliary) — 1.1 V
Process Technology — 65 nm CMOS
Maximum Core Frequency — 500 MHz
Encapsulado — 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) — 3 (168 hours)
Packaging Type — Tray
Configuration Memory Support — Fast passive parallel, JTAG, Active Serial

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