EP3SE50F780C3G vs EP3SE260H780C3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F780C3G par Altera et EP3SE260H780C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE50F780C3G EP3SE260H780C3
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 030,00 $1 180,00
Series Stratix III E EP3SE
Manufacturer Altera (now Intel) —
Family Stratix III E enhanced FPGA —
Number of Logic Elements (LE) 47,500 LE —
Number of Adaptive Logic Modules (ALM) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.49 Mbit (5,760,000 bit) 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Number of User I/O 488 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Core Supply Voltage 1.1 V —
Température de fonctionnement 0C to +85C (Commercial) Commercial, 0C to +85C
Speed Grade C3 C3
Boîtier / Format 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) —
Style de montage SMD/SMT —
Packaging Tray —
Statut RoHS Compliant Compliant (per product listings)
Statut du cycle de vie Not Recommended for New Designs (NRND) —
Configuration Memory External (EPCS / flash) —
Device Family — Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10200
User I/Os — 488
Operating Voltage (Core) — 0.9 V
Operating Voltage (Auxiliary) — 1.1 V
Process Technology — 65 nm CMOS
Maximum Core Frequency — 500 MHz
Boîtier — 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) — 3 (168 hours)
Packaging Type — Tray
Configuration Memory Support — Fast passive parallel, JTAG, Active Serial

Fiches techniques et ressources

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