EP3SE50F780I3 vs EP3SL50F780I3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F780I3 por Intel y EP3SL50F780I3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F780I3 EP3SL50F780I3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.245,75 $632,63
Family Stratix III Enhanced (E) —
Logic Elements 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory (bits) 5,760,000 —
User I/O Count 488 —
Internal Frequency (max) 800 MHz —
Rango de temperatura de funcionamiento -40 C to +100 C (industrial, 'I' grade) —
Supply Voltage (Core) 0.86 V to 1.13 V (typical 1.1 V) —
Process Technology 65 nm 65 nm
Encapsulado 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 1 mm pitch
Configuration Mode Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG —
PLLs Up to 8 (fractional-N) —
DSP Multiplier Blocks Yes (per-ALM DSP blocks) —
Adaptive Logic Modules (ALMs) Yes —
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Lead-Free Yes —
Series — Stratix III L
User I/O Pins — 488
Total Memory Bits — 2,106 Kbit (M9K + M144K)
Transceiver Channels — 16 (up to 3.75 Gbps) + 8 (up to 6.5 Gbps)
Core Voltage — Selectable 1.1 V / 0.9 V
Speed Grade — I3 (industrial, third-fastest bin)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (industrial)
Tipo de montaje — Surface Mount
Lead Free — Yes
Vertical Migration — Drop-in to EP3SL70 in 780-FBGA package

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