EP3SE50F780I3 vs EP3SL50F780I3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F780I3 par Intel et EP3SL50F780I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE50F780I3 EP3SL50F780I3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 245,75 $632,63
Family Stratix III Enhanced (E) —
Logic Elements 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory (bits) 5,760,000 —
User I/O Count 488 —
Internal Frequency (max) 800 MHz —
Plage de température de fonctionnement -40 C to +100 C (industrial, 'I' grade) —
Supply Voltage (Core) 0.86 V to 1.13 V (typical 1.1 V) —
Process Technology 65 nm 65 nm
Boîtier 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 1 mm pitch
Configuration Mode Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG —
PLLs Up to 8 (fractional-N) —
DSP Multiplier Blocks Yes (per-ALM DSP blocks) —
Adaptive Logic Modules (ALMs) Yes —
Statut RoHS Compliant Compliant
Niveau MSL 3 (168 hours) —
Lead-Free Yes —
Series — Stratix III L
User I/O Pins — 488
Total Memory Bits — 2,106 Kbit (M9K + M144K)
Transceiver Channels — 16 (up to 3.75 Gbps) + 8 (up to 6.5 Gbps)
Core Voltage — Selectable 1.1 V / 0.9 V
Speed Grade — I3 (industrial, third-fastest bin)
Température de fonctionnement — -40C to +100C (industrial)
Type de montage — Surface Mount
Lead Free — Yes
Vertical Migration — Drop-in to EP3SL70 in 780-FBGA package

Fiches techniques et ressources

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