EP3SE50F780I4N vs EP3SE50F780I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F780I4N por Intel y EP3SE50F780I3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F780I4N EP3SE50F780I3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.295,00 $1.082,02
Series Stratix III E —
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1900 —
Embedded Memory 5,760 Kbits 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks)
User I/Os 488 —
Encapsulado 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial, I3)
Speed Grade I4 (fast, industrial) 3
Process Node 65 nm —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Estilo de montaje SMD/SMT —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] 3
Estado RoHS unknown Compliant
Lead-Free unknown Yes
Sin halógenos unknown —
Number of I/O Pins 488 —
Número de pines 780 (BGA balls) —
Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
DSP Blocks — 264 (18x18 multipliers)
Maximum User I/O Pins — 488
Transceivers — 12 channels, up to 3.75 Gbps
Process Technology — TSMC 40 nm
Memory Interfaces — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM
PCI Express Hard IP — Gen1 x1/x4/x8

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