EP3SE50F780I4N vs EP3SE50F780I3G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F780I4N par Intel et EP3SE50F780I3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE50F780I4N EP3SE50F780I3G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 295,00 $1 082,02
Series Stratix III E —
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1900 —
Embedded Memory 5,760 Kbits 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks)
User I/Os 488 —
Boîtier 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial, I3)
Speed Grade I4 (fast, industrial) 3
Process Node 65 nm —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Style de montage SMD/SMT —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] 3
Statut RoHS unknown Compliant
Lead-Free unknown Yes
Sans halogène unknown —
Number of I/O Pins 488 —
Nombre de broches 780 (BGA balls) —
Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
DSP Blocks — 264 (18x18 multipliers)
Maximum User I/O Pins — 488
Transceivers — 12 channels, up to 3.75 Gbps
Process Technology — TSMC 40 nm
Memory Interfaces — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM
PCI Express Hard IP — Gen1 x1/x4/x8

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis