EP3SL200H780C2 vs EP3SL200H780I3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL200H780C2 por Intel y EP3SL200H780I3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL200H780C2 EP3SL200H780I3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6.950,00 $7.980,00
Series Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
LABs / CLBs 8000 —
Total Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 488
Encapsulado 780-BBGA, FCBGA 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780)
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) -40C to +100C (Industrial)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Process Node 65 nm —
Voltage - Core [DATA_NEEDED: core voltage] —
Voltage - I/O [DATA_NEEDED: I/O voltage] —
DSP Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] —
Estado RoHS Compliant —
Lead Free Yes —
Family — Stratix III
LABs (Logic Array Blocks) — 8000
Total RAM Bits — 10,901,504 (10,900 Kb)
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O banks]
Embedded Multipliers (DSP blocks) — 384 (18x18)
PLLs — 12
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Supplier Device Package — 780-FBGA (29x29 mm)
Lead-Free / RoHS — Compliant (lead-free)

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