EP3SL200H780C2 vs EP3SL200H780I3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780C2 par Intel et EP3SL200H780I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780C2 EP3SL200H780I3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6 950,00 $7 980,00
Series Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
LABs / CLBs 8000 —
Total Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 488
Boîtier 780-BBGA, FCBGA 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780)
Température de fonctionnement 0C to +85C (Commercial) -40C to +100C (Industrial)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Process Node 65 nm —
Voltage - Core [DATA_NEEDED: core voltage] —
Voltage - I/O [DATA_NEEDED: I/O voltage] —
DSP Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] —
Statut RoHS Compliant —
Lead Free Yes —
Family — Stratix III
LABs (Logic Array Blocks) — 8000
Total RAM Bits — 10,901,504 (10,900 Kb)
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O banks]
Embedded Multipliers (DSP blocks) — 384 (18x18)
PLLs — 12
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Supplier Device Package — 780-FBGA (29x29 mm)
Lead-Free / RoHS — Compliant (lead-free)

Fiches techniques et ressources

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