EP3SL50F484I3 vs EP3SL70F484I3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL50F484I3 por Intel y EP3SL70F484I3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL50F484I3 EP3SL70F484I3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $701,23 $1.013,66
Family Stratix III L (Low Power) Stratix III L
Device Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 2,700
Maximum User I/O 296 —
Encapsulado 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 484-ball Flip-Chip BGA (FBGA-484), 1.0 mm pitch
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V —
Internal Operating Frequency 500 MHz —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +85 °C (commercial) -40C to +100C (industrial)
Tipo de montaje Surface Mount —
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status] —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Configuration Scheme SRAM-based (volatile, requires external config device) —
Transceivers Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet Up to 12 (3.75 Gbps) [DATA_NEEDED: confirm exact count for F484 package]
Logic Elements — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 33,000
Total Embedded Memory — 2,699,264 bits (337 KB)
M9K Memory Blocks — 288
M144K Memory Blocks — 12
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 384
User I/O Pins — 296
PLLs — 8 (4 enhanced PLLs + 4 fast PLLs)
Process Node — TSMC 40 nm
Speed Grade — -3 (mid-tier)
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG, AES encryption
Design Software — Quartus II (legacy)
Estado RoHS — Compliant

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