EP3SL50F484I3 vs EP3SL70F484I3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL50F484I3 par Intel et EP3SL70F484I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL50F484I3 EP3SL70F484I3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $701,23 $1 013,66
Family Stratix III L (Low Power) Stratix III L
Device Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 2,700
Maximum User I/O 296 —
Boîtier 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 484-ball Flip-Chip BGA (FBGA-484), 1.0 mm pitch
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V —
Internal Operating Frequency 500 MHz —
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (commercial) -40C to +100C (industrial)
Type de montage Surface Mount —
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status] —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Configuration Scheme SRAM-based (volatile, requires external config device) —
Transceivers Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet Up to 12 (3.75 Gbps) [DATA_NEEDED: confirm exact count for F484 package]
Logic Elements — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 33,000
Total Embedded Memory — 2,699,264 bits (337 KB)
M9K Memory Blocks — 288
M144K Memory Blocks — 12
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 384
User I/O Pins — 296
PLLs — 8 (4 enhanced PLLs + 4 fast PLLs)
Process Node — TSMC 40 nm
Speed Grade — -3 (mid-tier)
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG, AES encryption
Design Software — Quartus II (legacy)
Statut RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis