EP3SL70F484C2G vs EP3SL70F484C4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL70F484C2G por Intel y EP3SL70F484C4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL70F484C2G EP3SL70F484C4
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $240,00 $780,00
Family Stratix III L —
Logic Elements 67,500 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 27,000 —
Embedded Memory 2,699,264 bits (2.57 Mbit) —
Number of I/Os 296 —
Encapsulado 484-ball FCBGA —
Tipo de montaje Surface Mount (SMD/SMT) —
Core Supply Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Technology 65 nm —
Speed Grade 2 —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +85 °C (commercial) —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Configuration Scheme [DATA_NEEDED: configuration mode] —
Manufacturer — Intel (Altera)
Series — Stratix III L
Device Type — FPGA
Number of Logic Elements/Cells — 67500
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: Number of LABs/CLBs]
Total RAM Bits — 2699264
Number of DSP Blocks — [DATA_NEEDED: Number of DSP blocks]
Number of User I/O — 296
Number of Terminations — 484
Encapsulado / Carcasa — 484-BBGA, FCBGA
Package Shape — Square
Terminal Form — BALL
Technology Node — 65 nm
Internal Frequency (marketplace listing) — 800 MHz
Rango de temperatura de funcionamiento — 0°C to 85°C
Packaging — Tray
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) — 3 (168 Hours)
Lead-Free Status — Lead Free
ECCN — [DATA_NEEDED: ECCN]

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