EP3SL70F484C2G vs EP3SL70F484C4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL70F484C2G por Intel e EP3SL70F484C4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL70F484C2G EP3SL70F484C4
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $240,00 $780,00
Family Stratix III L —
Logic Elements 67,500 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 27,000 —
Embedded Memory 2,699,264 bits (2.57 Mbit) —
Number of I/Os 296 —
Encapsulamento 484-ball FCBGA —
Tipo de montagem Surface Mount (SMD/SMT) —
Core Supply Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Technology 65 nm —
Speed Grade 2 —
Temperatura de operação 0 °C to +85 °C (commercial) —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Configuration Scheme [DATA_NEEDED: configuration mode] —
Manufacturer — Intel (Altera)
Series — Stratix III L
Device Type — FPGA
Number of Logic Elements/Cells — 67500
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: Number of LABs/CLBs]
Total RAM Bits — 2699264
Number of DSP Blocks — [DATA_NEEDED: Number of DSP blocks]
Number of User I/O — 296
Number of Terminations — 484
Encapsulamento / Caixa — 484-BBGA, FCBGA
Package Shape — Square
Terminal Form — BALL
Technology Node — 65 nm
Internal Frequency (marketplace listing) — 800 MHz
Faixa de temperatura de operação — 0°C to 85°C
Packaging — Tray
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) — 3 (168 Hours)
Lead-Free Status — Lead Free
ECCN — [DATA_NEEDED: ECCN]

Fichas técnicas e recursos

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