EP3SL70F484I4LG vs EP3SL70F484C4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL70F484I4LG por Intel y EP3SL70F484C4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP3SL70F484C4N EP3SL70F484C4N - Stratix III L FPGA 67.5K LE FBGA-484 | Intel

EP3SL70F484C4N - Stratix III L FPGA 67.5K LE FBGA-484 | Intel

EP3SL70F484C4N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL70F484I4LG EP3SL70F484C4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $598,00 $580,00
Series Stratix III L —
Family Stratix III (low-static-power variant) Stratix III L
Process Node 40 nm —
Logic Elements (LE) 67,500 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 27,000 —
Embedded Memory (Bits) 2,699,264 —
Embedded Block RAM 2.57 Mbit —
Number of User I/Os 296 —
Encapsulado 484-BBGA, FCBGA —
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Temperatura de funcionamiento -40 C to +100 C (Industrial) 0C to +85C (Commercial, TJ)
Estilo de montaje SMD/SMT —
Speed Grade I4 (industrial, -4 speed bin) -C4
Estado RoHS Compliant (lead-free FCBGA) Compliant
Programming Toolchain Quartus II / Quartus Prime (Intel FPGA) —
Logic Elements — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 33,880
LABs/CLBs — 2,700
Number of Logic Cells / Gates — 67,500
Embedded Memory (Block RAM) — 2,699,264 bits (2.7 Mbit)
Number of I/Os — 296
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers]
Core Voltage — 1.1 V
Process Technology — 65 nm
Package Type — 484-ball FCBGA (FineLine BGA)
Package Code — F484
Ball Pitch — 1.0 mm
Tipo de montaje — Surface Mount
Configuration Mode — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Host Bus
Nivel MSL — 3

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