EP3SL70F780C4G vs EP3SL70F780C4L Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL70F780C4G por Intel y EP3SL70F780C4L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL70F780C4G EP3SL70F780C4L
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $835,00 $944,74
Family Stratix III L —
Logic Elements (LE) 67,500 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) 27,000 —
Embedded Memory 2,699,264 bits (2.57 Mbit) —
Maximum User I/O 488 488
Encapsulado 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Speed Grade C4 (commercial) C4
Rango de temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) —
Tipo de montaje Surface Mount (SMD/SMT) Surface Mount (BGA)
Process Node 40 nm TSMC low-power —
Number of PLLs 8 —
DSP Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Configuration Modes PS, FPP, AS, JTAG —
Estado RoHS Compliant —
Nivel MSL 3 —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Series — Stratix III L
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Total Memory Bits — 2,699,264 bits (~2.7 Mb)
Logic Array Blocks (LABs) — 2,700
Process Technology — 65 nm
Internal Frequency (max) — [DATA_NEEDED: internal frequency]
Core Voltage (VCC) — 0.9 V
Temperatura de funcionamiento — 0C to 85C (commercial)
Package Type — 780-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Lead Free / RoHS — Yes (lead-free per BGA package)
Configuration Method — JTAG, Passive Serial, FPP, external memory
Design Software — Quartus II (Stratix III device support)

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