EP3SL70F780C4G vs EP3SL70F780C4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL70F780C4G par Intel et EP3SL70F780C4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL70F780C4G EP3SL70F780C4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $835,00 $944,74
Family Stratix III L —
Logic Elements (LE) 67,500 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) 27,000 —
Embedded Memory 2,699,264 bits (2.57 Mbit) —
Maximum User I/O 488 488
Boîtier 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Speed Grade C4 (commercial) C4
Plage de température de fonctionnement 0C to +85C (Commercial) —
Type de montage Surface Mount (SMD/SMT) Surface Mount (BGA)
Process Node 40 nm TSMC low-power —
Number of PLLs 8 —
DSP Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Configuration Modes PS, FPP, AS, JTAG —
Statut RoHS Compliant —
Niveau MSL 3 —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Series — Stratix III L
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Total Memory Bits — 2,699,264 bits (~2.7 Mb)
Logic Array Blocks (LABs) — 2,700
Process Technology — 65 nm
Internal Frequency (max) — [DATA_NEEDED: internal frequency]
Core Voltage (VCC) — 0.9 V
Température de fonctionnement — 0C to 85C (commercial)
Package Type — 780-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Lead Free / RoHS — Yes (lead-free per BGA package)
Configuration Method — JTAG, Passive Serial, FPP, external memory
Design Software — Quartus II (Stratix III device support)

Fiches techniques et ressources

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