EP4CE55F23C9L vs EP4CE55F23C8N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP4CE55F23C9L por Intel y EP4CE55F23C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP4CE55F23C9L | EP4CE55F23C8N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $76,73 | $74,00 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | — |
| Embedded Memory | 2,396,160 bits (2.5 Mbit) | 2,340 Kbit (M9K blocks) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 156 | — |
| PLLs | 4 | 4 general-purpose |
| User I/Os | 324 | — |
| Encapsulado | 484-ball FBGA (F23) | 484-ball FBGA (F23) |
| Speed Grade | C9 (fastest commercial/industrial) | 8 (Commercial) |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +85C (industrial) | 0 C to +85 C (Commercial, C8) |
| Process Node | 60 nm low-power | — |
| Core Voltage | 1.2 V (typical) | 1.2 V |
| Configuration Method | SRAM-based, requires external flash | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant (Pb-free) |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Hard PCIe Blocks | 0 (soft PCIe via fabric) | — |
| Logic Elements | — | 55,856 LE |
| Embedded Multipliers | — | 156 (18x18) |
| Maximum User I/O Pins | — | 324 |
| Process Technology | — | 60 nm low-power CMOS |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Lead-Free Finish | — | Yes (N suffix) |