EP4CE55F23C9L vs EP4CE55F23C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE55F23C9L par Intel et EP4CE55F23C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE55F23C9L | EP4CE55F23C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $76,73 | $74,00 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | — |
| Embedded Memory | 2,396,160 bits (2.5 Mbit) | 2,340 Kbit (M9K blocks) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 156 | — |
| PLLs | 4 | 4 general-purpose |
| User I/Os | 324 | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA (F23) | 484-ball FBGA (F23) |
| Speed Grade | C9 (fastest commercial/industrial) | 8 (Commercial) |
| Température de fonctionnement | -40C to +85C (industrial) | 0 C to +85 C (Commercial, C8) |
| Process Node | 60 nm low-power | — |
| Core Voltage | 1.2 V (typical) | 1.2 V |
| Configuration Method | SRAM-based, requires external flash | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (Pb-free) |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Hard PCIe Blocks | 0 (soft PCIe via fabric) | — |
| Logic Elements | — | 55,856 LE |
| Embedded Multipliers | — | 156 (18x18) |
| Maximum User I/O Pins | — | 324 |
| Process Technology | — | 60 nm low-power CMOS |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Lead-Free Finish | — | Yes (N suffix) |