EP4CE55F29I8L vs EP4CE75F29I8L Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CE55F29I8L por Intel y EP4CE75F29I8L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CE55F29I8L EP4CE75F29I8L
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $131,42 $203,73
Family Cyclone IV E —
Device Logic Elements 55,856 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits —
Embedded 18x18 Multipliers 156 274
Maximum User I/Os 374 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 15
Logic Array Blocks (LABs) 3,435 —
Process Technology 60 nm low-power 60 nm low power CMOS
Core Voltage VCCINT 1.0 V / 1.2 V —
Auxiliary Voltage VCCAUX 2.5 V —
I/O Voltage VCCIO 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V —
Encapsulado 780-FBGA (FineLine BGA), 29x29 mm 780-ball FBGA (F29) 29x29 mm, 1.0 mm pitch
Operating Temperature (Industrial) -40C to +100C junction —
Speed Grade 8 8
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Device Family — Cyclone IV E
Logic Elements (LE) — 75,408
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 4,713
Embedded Memory (bits) — 2,810,880
Maximum User I/O — 426
General-Purpose PLLs — 4
Core Voltage — 1.2 V
Internal Operating Frequency (max) — 362 MHz
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Configuration Memory — SRAM-based, requires external configuration device

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización