EP4CE55U19I7N vs EP4CE55F23I7N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP4CE55U19I7N por Intel y EP4CE55F23I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP4CE55U19I7N | EP4CE55F23I7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $112,40 | $130,40 |
| Family | Cyclone IV E | — |
| Logic Elements | 55,856 | 55,856 |
| Embedded Memory (bits) | 2,396,160 | — |
| Maximum User I/O | 324 | 324 |
| Embedded 18x18 Multipliers | 156 | 56 |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Process Technology | 60 nm | TSMC 60 nm low-power |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.0 V or 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (per bank) | — |
| Encapsulado | 484-ball UBGA (Ultra FineLine BGA) | 484-ball FBGA (23x23 mm, 1.0 mm pitch) |
| Configuration Support | AS, PS, JTAG | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (industrial, I7 grade) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Estado RoHS | Compliant | — |
| Series | — | Cyclone IV E |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 3,491 |
| Embedded Memory | — | 2,396,160 bits |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free finish) |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |
| Memory Interface Support | — | DDR, DDR2, QDRII |