EP4CE55U19I7N vs EP4CE55F23I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE55U19I7N par Intel et EP4CE55F23I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE55U19I7N | EP4CE55F23I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $112,40 | $130,40 |
| Family | Cyclone IV E | — |
| Logic Elements | 55,856 | 55,856 |
| Embedded Memory (bits) | 2,396,160 | — |
| Maximum User I/O | 324 | 324 |
| Embedded 18x18 Multipliers | 156 | 56 |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Process Technology | 60 nm | TSMC 60 nm low-power |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.0 V or 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (per bank) | — |
| Boîtier | 484-ball UBGA (Ultra FineLine BGA) | 484-ball FBGA (23x23 mm, 1.0 mm pitch) |
| Configuration Support | AS, PS, JTAG | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (industrial, I7 grade) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Series | — | Cyclone IV E |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 3,491 |
| Embedded Memory | — | 2,396,160 bits |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free finish) |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |
| Memory Interface Support | — | DDR, DDR2, QDRII |