EP4CE75F23C7 vs EP4CE55F29C7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CE75F23C7 por Intel y EP4CE55F29C7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CE75F23C7 EP4CE55F29C7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $148,00 $138,00
Family Cyclone IV E Cyclone IV E
Device Logic Elements 75,408 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,713 —
Embedded Memory Bits 2,810,880 bits —
M9K Memory Blocks 305 —
Embedded 18x18 Multipliers 244 —
PLLs 4 —
Maximum User I/O 292 —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Process Technology 60 nm low power (TSMC) —
Encapsulado 484-ball FBGA, 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch 780-ball FBGA (F29)
Operating Temperature Grade Commercial (0C to 85C) —
Configuration Modes AS, AP, FPP, PS —
JTAG Support IEEE 1149.1 boundary-scan —
Maximum Internal Frequency 472.5 MHz —
Estado RoHS Compliant Compliant (LEAD FREE)
Logic Elements (LE) — 55,856
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 3,491
Total RAM Bits — 2,396,160
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
User I/O Count — 374
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Package Dimensions — 29 mm x 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (commercial)
Speed Grade — -7 (C7)
Core Voltage — 1.2 V nominal
Tensión de alimentación — 1.2 V
Tipo de montaje — Surface Mount
Lead Free — Yes
Configuration Mode — JTAG, Active Serial, Passive Parallel

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