EP4CE75F29C9LN vs EP4CE75F29I8L Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CE75F29C9LN por Intel y EP4CE75F29I8L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CE75F29C9LN EP4CE75F29I8L
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $109,50 $203,73
Family Cyclone IV E —
Logic Elements (LE) 75,408 75,408
Logic Array Blocks (LAB) [DATA_NEEDED: exact LAB count for EP4CE75] —
Total RAM Bits 2,810,880 bits —
Embedded 18x18 Multipliers 200 274
User I/O Pins 426 —
PLLs 4 —
Encapsulado 780-FBGA (F29) 780-ball FBGA (F29) 29x29 mm, 1.0 mm pitch
Ball Pitch 1.0 mm —
Speed Grade C9 8
Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Process Node 60 nm (TSMC) —
Core Voltage [DATA_NEEDED: VCCINT value from datasheet] 1.2 V
Tensión de alimentación 1.2 V (per DigiChip summary) —
Configuration Modes JTAG, Active Serial, Active Parallel, Passive Serial —
Estado RoHS Compliant (Pb-free finish, "L" suffix) Compliant
Tipo de montaje Surface Mount —
Device Family — Cyclone IV E
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 4,713
Embedded Memory (bits) — 2,810,880
Maximum User I/O — 426
General-Purpose PLLs — 4
Global Clock Networks — 15
Internal Operating Frequency (max) — 362 MHz
Process Technology — 60 nm low power CMOS
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Configuration Memory — SRAM-based, requires external configuration device

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización