EP4CE75F29C9LN vs EP4CE75F29I8L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE75F29C9LN par Intel et EP4CE75F29I8L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4CE75F29C9LN EP4CE75F29I8L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $109,50 $203,73
Family Cyclone IV E —
Logic Elements (LE) 75,408 75,408
Logic Array Blocks (LAB) [DATA_NEEDED: exact LAB count for EP4CE75] —
Total RAM Bits 2,810,880 bits —
Embedded 18x18 Multipliers 200 274
User I/O Pins 426 —
PLLs 4 —
Boîtier 780-FBGA (F29) 780-ball FBGA (F29) 29x29 mm, 1.0 mm pitch
Ball Pitch 1.0 mm —
Speed Grade C9 8
Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Process Node 60 nm (TSMC) —
Core Voltage [DATA_NEEDED: VCCINT value from datasheet] 1.2 V
Tension d'alimentation 1.2 V (per DigiChip summary) —
Configuration Modes JTAG, Active Serial, Active Parallel, Passive Serial —
Statut RoHS Compliant (Pb-free finish, "L" suffix) Compliant
Type de montage Surface Mount —
Device Family — Cyclone IV E
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 4,713
Embedded Memory (bits) — 2,810,880
Maximum User I/O — 426
General-Purpose PLLs — 4
Global Clock Networks — 15
Internal Operating Frequency (max) — 362 MHz
Process Technology — 60 nm low power CMOS
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Configuration Memory — SRAM-based, requires external configuration device

Fiches techniques et ressources

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