EP4CGX30CF23I7N vs EP4CGX75CF23I7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CGX30CF23I7N por Intel y EP4CGX75CF23I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CGX30CF23I7N EP4CGX75CF23I7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $41,20 $165,30
Series Cyclone IV GX EP4CGX75 (F23)
Device Family Cyclone IV GX —
Logic Elements (LE) 29,440 73,920
Embedded Memory Bits 1,105,920 bits (108 Kb RAM blocks) —
Embedded 18x18 Multipliers 66 —
Total Transceivers 8 (3.125 Gbps) —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] 8
User I/O Pins (max) 290 —
Encapsulado 484-ball FBGA (FineLine BGA), 23x23 mm, 1.0 mm pitch 484-FBGA (F23), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) -40C to +100C (industrial I7 grade)
Speed Grade 7 (fast) —
Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltage 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-standard) —
Process Technology 60 nm low-power —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, Active Serial Active Serial, Passive Serial, JTAG, Fast Passive Parallel
Hard IP Blocks PCIe Gen1 x1/x2, GIGE PHY —
Estado RoHS Compliant Lead-free (compliant per datasheet.com excerpt)
Lead-Free Yes —
Family — Cyclone IV GX
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 4,620
Embedded Memory — 4,257,792 bits (316 M9K blocks)
Embedded Multipliers (18x18) — 150
User I/O Pins — 290
Transceivers — 8 channels up to 3.125 Gbps
Tipo de montaje — Surface Mount (FBGA)
Process Node — 60 nm low-power
Nivel MSL — 3 (per typical Altera FBGA)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización