EP4CGX50CF27C8N vs EP4CGX110DF31C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CGX50CF27C8N por Intel y EP4CGX110DF31C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CGX50CF27C8N EP4CGX110DF31C8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $125,00 $325,00
Series Cyclone IV GX —
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Device EP4CGX50 —
Encapsulado FBGA-672 (F27) 896-ball FineLine BGA (F31), 31 mm
Logic Elements (LE) 49,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,118 6,839
User I/O Pins 310 (maximum) —
Embedded Memory 2,502 Kbit —
Embedded Multiplier (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
PLLs 8 4 general-purpose PLLs
Transceivers Up to 8 channels, up to 3.125 Gbps 8 high-speed transceivers up to 3.125 Gbps
Transceiver Protocols PCIe Gen1, GigE, Serial RapidIO, Basic mode —
Process Technology 60 nm low-power CMOS 60 nm low-power CMOS
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V (typical) —
Configuration Modes Passive Serial, Active Serial, JTAG, Fast Passive Parallel —
Temperatura de funcionamiento Commercial (0C to +85C) —
Speed Grade 8 8
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Estado RoHS Lead-free per verified web data Compliant
Logic Elements — 109,424
Embedded Memory Bits — 5,621,760 (approximately 702 Kbits)
Embedded Memory Blocks — M9K blocks, 9-bit parity
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 264 multipliers
Maximum User I/Os — 475
I/O Banks — 8
PCI Express Hard IP — PCIe Gen1/Gen2 x1/x2/x4
Core Supply Voltage — 1.2 V
Operating Temperature (Commercial) — 0C to 85C
Configuration — SRAM-based, supports AS, PS, JTAG, FPP

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