EP4SGX110DF29C3G vs EP4SGX110DF29C2XG Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4SGX110DF29C3G por Intel y EP4SGX110DF29C2XG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4SGX110DF29C3G EP4SGX110DF29C2XG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.610,50 $1.265,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Family Stratix IV GX —
Logic Elements 105,600 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 4,224 LABs —
Total Memory Bits 9,793,536 9,793,536
User I/O Count 372 372
Package Type 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) —
Package Pin/Ball Count 780 —
Tensión de alimentación 0.9 V core —
Process Technology 40 nm 40 nm
Transceiver Data Rate Up to 8.5 Gbps —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
DSP Blocks 266 (18x18 multipliers) —
Temperatura de funcionamiento Commercial (0C to +85C) - per C3 grade suffix —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Tipo de montaje Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LEs) — 105,600
Encapsulado — 780-FCBGA (29 mm)
Rango de temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Supply Voltage - Core — [DATA_NEEDED: core supply voltage]
Multi-Gigabit Transceivers — Yes (GX series, hard PCS)
Embedded DSP Blocks — Yes (variable-precision)
External Memory Interface — DDR/DDR2/DDR3, QDR II/II+, RLDRAM II
Hard PCIe IP — Yes (PCIe Gen1/Gen2 hard IP)
Configuration Method — FPGA configuration flash / JTAG

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