EP4SGX110DF29C3G vs EP4SGX110DF29C2XG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4SGX110DF29C3G von Intel und EP4SGX110DF29C2XG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4SGX110DF29C3G EP4SGX110DF29C2XG
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2.610,50 $1.265,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Family Stratix IV GX —
Logic Elements 105,600 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 4,224 LABs —
Total Memory Bits 9,793,536 9,793,536
User I/O Count 372 372
Package Type 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) —
Package Pin/Ball Count 780 —
Versorgungsspannung 0.9 V core —
Process Technology 40 nm 40 nm
Transceiver Data Rate Up to 8.5 Gbps —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
DSP Blocks 266 (18x18 multipliers) —
Betriebstemperatur Commercial (0C to +85C) - per C3 grade suffix —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Montageart Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LEs) — 105,600
Gehäuse — 780-FCBGA (29 mm)
Betriebstemperaturbereich — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Supply Voltage - Core — [DATA_NEEDED: core supply voltage]
Multi-Gigabit Transceivers — Yes (GX series, hard PCS)
Embedded DSP Blocks — Yes (variable-precision)
External Memory Interface — DDR/DDR2/DDR3, QDR II/II+, RLDRAM II
Hard PCIe IP — Yes (PCIe Gen1/Gen2 hard IP)
Configuration Method — FPGA configuration flash / JTAG

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern