EP4SGX110DF29C3G vs EP4SGX110DF29I4G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4SGX110DF29C3G por Intel y EP4SGX110DF29I4G por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4SGX110DF29C3G EP4SGX110DF29I4G
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.610,50 $1.085,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Family Stratix IV GX —
Logic Elements 105,600 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 4,224 LABs —
Total Memory Bits 9,793,536 —
User I/O Count 372 —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) —
Package Pin/Ball Count 780 —
Tensión de alimentación 0.9 V core —
Process Technology 40 nm 40 nm
Transceiver Data Rate Up to 8.5 Gbps —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
DSP Blocks 266 (18x18 multipliers) —
Temperatura de funcionamiento Commercial (0C to +85C) - per C3 grade suffix -40C to +100C (Industrial)
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant (lead-free)
Tipo de montaje Surface Mount (Flip-Chip BGA) —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LE) — 105,600
Adaptive Logic Modules (ALM) — 42,240
Logic Array Blocks (LAB) — 4,224
Embedded Memory (bits) — 9,793,536 (9.79 Mbit)
Maximum User I/Os — 372
Operating Supply Voltage (Core) — 0.95 V
Encapsulado / Carcasa — 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780, 29x29 mm)
Estilo de montaje — Surface Mount (SMD/SMT)
Packaging — Tray
Temperature Grade — Industrial ('I' suffix)

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