EP4SGX110DF29C3G vs EP4SGX110DF29I4G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX110DF29C3G por Intel e EP4SGX110DF29I4G por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4SGX110DF29C3G EP4SGX110DF29I4G
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2.610,50 $1.085,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Family Stratix IV GX —
Logic Elements 105,600 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 4,224 LABs —
Total Memory Bits 9,793,536 —
User I/O Count 372 —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) —
Package Pin/Ball Count 780 —
Tensão de alimentação 0.9 V core —
Process Technology 40 nm 40 nm
Transceiver Data Rate Up to 8.5 Gbps —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
DSP Blocks 266 (18x18 multipliers) —
Temperatura de operação Commercial (0C to +85C) - per C3 grade suffix -40C to +100C (Industrial)
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant (lead-free)
Tipo de montagem Surface Mount (Flip-Chip BGA) —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LE) — 105,600
Adaptive Logic Modules (ALM) — 42,240
Logic Array Blocks (LAB) — 4,224
Embedded Memory (bits) — 9,793,536 (9.79 Mbit)
Maximum User I/Os — 372
Operating Supply Voltage (Core) — 0.95 V
Encapsulamento / Caixa — 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780, 29x29 mm)
Estilo de montagem — Surface Mount (SMD/SMT)
Packaging — Tray
Temperature Grade — Industrial ('I' suffix)

Fichas técnicas e recursos

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