EP4SGX360FF35I3N vs EP4SGX360FF35C3 Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP4SGX360FF35I3N por Intel y EP4SGX360FF35C3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP4SGX360FF35I3N | EP4SGX360FF35C3 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $9.100,00 | $2.285,00 |
| Series | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX FPGA |
| Logic Elements (LE) | 353,600 | 353,600 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 141,440 | — |
| Embedded Memory (Bits) | 23,105,536 | — |
| Total RAM Blocks | 564 (M20K blocks) | — |
| User I/O Count | 564 | — |
| Number of LABs/CLBs | 14144 | — |
| Encapsulado | 1152-BBGA, FCBGA (35 mm body, 1 mm pitch) | 1152-FBGA (35x35 mm), FCBGA |
| Temperatura de funcionamiento | -40 °C to +100 °C (Industrial) | — |
| Supply Voltage Core | 0.95 V (typical) | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 8.5 Gbps | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 14,144 |
| Embedded Memory | — | 23,105,536 bits |
| User I/O Pins | — | 564 |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Core Voltage | — | 0.9 V (0.87 V to 0.93 V) |
| Temperatura de unión de funcionamiento | — | 0 C to 85 C |
| Grade | — | Commercial |
| Speed/Package Grade | — | FF35 |
| Tipo de memoria | — | TriMatrix (MLAB + M9K + M144K blocks) |
| DSP Blocks | — | Yes (dedicated) |
| Hard Memory Controller | — | DDR/DDR2/DDR3, QDRII+, RLDRAM II |
| Lead-Free | — | Yes |