EP4SGX360FF35I3N vs EP4SGX360FF35C3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360FF35I3N par Intel et EP4SGX360FF35C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX360FF35I3N | EP4SGX360FF35C3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $9 100,00 | $2 285,00 |
| Series | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX FPGA |
| Logic Elements (LE) | 353,600 | 353,600 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 141,440 | — |
| Embedded Memory (Bits) | 23,105,536 | — |
| Total RAM Blocks | 564 (M20K blocks) | — |
| User I/O Count | 564 | — |
| Number of LABs/CLBs | 14144 | — |
| Boîtier | 1152-BBGA, FCBGA (35 mm body, 1 mm pitch) | 1152-FBGA (35x35 mm), FCBGA |
| Température de fonctionnement | -40 °C to +100 °C (Industrial) | — |
| Supply Voltage Core | 0.95 V (typical) | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 8.5 Gbps | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 14,144 |
| Embedded Memory | — | 23,105,536 bits |
| User I/O Pins | — | 564 |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Core Voltage | — | 0.9 V (0.87 V to 0.93 V) |
| Température de jonction en fonctionnement | — | 0 C to 85 C |
| Grade | — | Commercial |
| Speed/Package Grade | — | FF35 |
| Type de mémoire | — | TriMatrix (MLAB + M9K + M144K blocks) |
| DSP Blocks | — | Yes (dedicated) |
| Hard Memory Controller | — | DDR/DDR2/DDR3, QDRII+, RLDRAM II |
| Lead-Free | — | Yes |