EP4SGX530HH35C4 vs EP4SGX530HH35I4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4SGX530HH35C4 por Intel y EP4SGX530HH35I4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4SGX530HH35C4 EP4SGX530HH35I4
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3.120,00 $2.150,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Device Type FPGA FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements 531,200 531,200
Adaptive Logic Modules (ALMs) 21,248 LABs / 212,480 equivalent LEs —
Embedded Memory (bits) 28,033,024 28,033,024
Maximum User I/O Pins 564 —
Process Technology 40 nm —
Core Supply Voltage 0.9 V —
Encapsulado 1152-ball FCBGA / FBGA (42.5 x 42.5 mm) 1152-BBGA, FCBGA (HBGA-1152), 42.5 x 42.5 mm
Speed Grade HH35 I4
Temperatura de funcionamiento 0 C to 85 C (Commercial, -C4 suffix) 0C to 85C (Industrial)
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers at up to 8.5 Gbps [DATA_NEEDED: exact count for this package] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: block count for this density] —
PLLs 8 fractional PLLs —
Tipo de montaje Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount
Nivel MSL MSL3 (per BGA package standard) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Logic Array Blocks (LABs) — 21,248
Maximum User I/O — 564
Number of Transceivers — 24
Transceiver Data Rate — 600 Mbps to 8.5 Gbps
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Embedded 18x18 Multipliers — 1,040
PLL Count — 4
Global Clock Networks — 16
Ball Pitch — 1.0 mm
Process Node — 40 nm TSMC
PCI Express Hard IP — Gen1/Gen2 x1/x4/x8

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización