EPF10K100BFC256-3 vs EPF10K100ARC240-3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K100BFC256-3 por Intel y EPF10K100ARC240-3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K100BFC256-3 EPF10K100ARC240-3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $58,20 $18,40
Family FLEX 10KE FLEX 10KA
Typical Gates 100,000 —
Logic Elements (LEs) 4,992 —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Total RAM Bits 24,576 —
Maximum Operating Frequency 200 MHz —
Process Technology 0.22 µm CMOS SRAM 0.3 µm CMOS
Core Supply Voltage 2.5 V (range 2.3 V to 2.7 V) 3.3 V
Speed Grade -3 -3
Encapsulado 256-pin FineLine BGA (FBGA) 240-RQFP (BFQFP with exposed pad)
User I/O Pins (max) [DATA_NEEDED: exact user I/O count for BFC256 package] —
Rango de temperatura de funcionamiento 0 °C to 70 °C —
Configuration Method SRAM, requires external config device —
JTAG Boundary Scan IEEE Std. 1149.1-1990 compliant —
PCI Compliance PCI Local Bus Spec Rev. 2.2 (3.3 V, -3 speed grade) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Series — FLEX 10K
System Gates — 100,000
Logic Elements (LE) — 4,992
Logic Array Blocks (LAB) — 624
Embedded Array Blocks (EAB) — 12
On-chip RAM — 24,576 bits (24.18 kbit)
User I/Os — 189
Propagation Delay — 0.6000 ns
Temperatura de funcionamiento — 0 °C to 70 °C (commercial)
Configuration — JTAG / passive serial / passive parallel / active serial

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