EPF10K100EFC256-2X vs EPF10K100BFC256-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K100EFC256-2X por Altera y EPF10K100BFC256-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K100EFC256-2X EPF10K100BFC256-3
Marca Altera Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $30,50 $58,20
Series FLEX-10KE —
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements / Cells 49,152 —
Number of LABs/CLBs 624 —
Number of Logic Elements/Cells 4,992 —
Total RAM Bits 49,152 24,576
Number of I/O 191 —
Number of Gates 100,000 —
Voltage - Supply 2.375V to 2.625V (core), 3.0V to 3.6V (I/O) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperatura de funcionamiento 0°C to 70°C —
Encapsulado / Carcasa 256-FBGA (FineLine BGA, 17x17 mm) —
Supplier Device Package 256-BGA —
Speed Grade -2 -3
Logic Family CMOS (SRAM-based) —
Propagation Delay 0.6 ns (per EAB) —
Configuration Interface JTAG / Passive Serial / Active Serial —
Lead-Free / RoHS Status Depends on date code - verify with distributor —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Typical Gates — 100,000
Logic Elements (LEs) — 4,992
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
Maximum Operating Frequency — 200 MHz
Process Technology — 0.22 µm CMOS SRAM
Core Supply Voltage — 2.5 V (range 2.3 V to 2.7 V)
Encapsulado — 256-pin FineLine BGA (FBGA)
User I/O Pins (max) — [DATA_NEEDED: exact user I/O count for BFC256 package]
Rango de temperatura de funcionamiento — 0 °C to 70 °C
Configuration Method — SRAM, requires external config device
JTAG Boundary Scan — IEEE Std. 1149.1-1990 compliant
PCI Compliance — PCI Local Bus Spec Rev. 2.2 (3.3 V, -3 speed grade)
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

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