EPF10K100EFC256-2X vs EPF10K100BFC256-3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K100EFC256-2X por Altera e EPF10K100BFC256-3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K100EFC256-2X EPF10K100BFC256-3
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $30,50 $58,20
Series FLEX-10KE —
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements / Cells 49,152 —
Number of LABs/CLBs 624 —
Number of Logic Elements/Cells 4,992 —
Total RAM Bits 49,152 24,576
Number of I/O 191 —
Number of Gates 100,000 —
Voltage - Supply 2.375V to 2.625V (core), 3.0V to 3.6V (I/O) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperatura de operação 0°C to 70°C —
Encapsulamento / Caixa 256-FBGA (FineLine BGA, 17x17 mm) —
Supplier Device Package 256-BGA —
Speed Grade -2 -3
Logic Family CMOS (SRAM-based) —
Propagation Delay 0.6 ns (per EAB) —
Configuration Interface JTAG / Passive Serial / Active Serial —
Lead-Free / RoHS Status Depends on date code - verify with distributor —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Typical Gates — 100,000
Logic Elements (LEs) — 4,992
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
Maximum Operating Frequency — 200 MHz
Process Technology — 0.22 µm CMOS SRAM
Core Supply Voltage — 2.5 V (range 2.3 V to 2.7 V)
Encapsulamento — 256-pin FineLine BGA (FBGA)
User I/O Pins (max) — [DATA_NEEDED: exact user I/O count for BFC256 package]
Faixa de temperatura de operação — 0 °C to 70 °C
Configuration Method — SRAM, requires external config device
JTAG Boundary Scan — IEEE Std. 1149.1-1990 compliant
PCI Compliance — PCI Local Bus Spec Rev. 2.2 (3.3 V, -3 speed grade)
Status RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Fichas técnicas e recursos

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