EPF10K100EFI484-2 vs EPF10K100EFC484-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K100EFI484-2 por Intel y EPF10K100EFC484-3 por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K100EFI484-2 EPF10K100EFC484-3
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $92,00 $65,00
Series FLEX 10KE —
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements / Cells 4,992 —
Total System Gates 100,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 624 624
Embedded Memory (bits) 49,152 —
User I/Os 338 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O banks] —
Encapsulado 484-FBGA (FineLine BGA) 484-ball FineLine BGA
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +70 °C 0C to +70C (Commercial)
Core Supply Voltage 2.5 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Process Technology 0.25 µm CMOS SRAM —
Propagation Delay 0.6 ns —
Maximum Frequency 250 MHz —
Programming Method SRAM (in-system reconfigurable) —
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1 boundary scan) IEEE Std. 1149.1-1990 BST
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Tipo de montaje Surface Mount —
Typical Gates — 100,000
Maximum System Gates — 158,000
Logic Elements — 4,992
Embedded Memory (EAB RAM) — 49,152 bits
User I/O Pins — 338
Speed Grade — -3 (fastest commercial)
Core Voltage — 2.5 V
I/O Standards Supported — 2.5V / 3.3V / 5.0V (PCI-compliant)
Configuration Method — SRAM (volatile, requires configuration device)
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

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