EPF10K100GC503-3 vs EPF10K100BFC256-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K100GC503-3 por Intel y EPF10K100BFC256-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K100GC503-3 EPF10K100BFC256-3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $175,00 $58,20
Family FLEX 10K FLEX 10KE
Series FLEX 10KA —
Typical Gate Count 100,000 gates —
Logic Cells / Logic Elements 4,992 cells —
Maximum Operating Frequency 125 MHz 200 MHz
Process Technology 0.42 um CMOS 0.22 µm CMOS SRAM
Core Supply Voltage 3.3 V 2.5 V (range 2.3 V to 2.7 V)
I/O Supply Voltage 5 V tolerant —
Package Type 503-pin CPGA (Ceramic Pin Grid Array) —
User I/O Pins [DATA_NEEDED: exact user I/O count per datasheet pinout] —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 EABs per row 12
EAB Memory Size 2,048 bits per EAB —
Logic Array Blocks (LABs) 16 LEs per LAB —
Configuration Method Passive Serial / Passive Parallel / Active Serial, JTAG IEEE 1149.1 SRAM, requires external config device
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) —
Estado RoHS Non-Compliant (CPGA, military/legacy) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Speed Grade -3 -3
Typical Gates — 100,000
Logic Elements (LEs) — 4,992
Total RAM Bits — 24,576
Encapsulado — 256-pin FineLine BGA (FBGA)
User I/O Pins (max) — [DATA_NEEDED: exact user I/O count for BFC256 package]
Rango de temperatura de funcionamiento — 0 °C to 70 °C
JTAG Boundary Scan — IEEE Std. 1149.1-1990 compliant
PCI Compliance — PCI Local Bus Spec Rev. 2.2 (3.3 V, -3 speed grade)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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