EPF10K100GC503-3 vs EPF10K100BFC256-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K100GC503-3 par Intel et EPF10K100BFC256-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K100GC503-3 EPF10K100BFC256-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $175,00 $58,20
Family FLEX 10K FLEX 10KE
Series FLEX 10KA —
Typical Gate Count 100,000 gates —
Logic Cells / Logic Elements 4,992 cells —
Maximum Operating Frequency 125 MHz 200 MHz
Process Technology 0.42 um CMOS 0.22 µm CMOS SRAM
Core Supply Voltage 3.3 V 2.5 V (range 2.3 V to 2.7 V)
I/O Supply Voltage 5 V tolerant —
Package Type 503-pin CPGA (Ceramic Pin Grid Array) —
User I/O Pins [DATA_NEEDED: exact user I/O count per datasheet pinout] —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 EABs per row 12
EAB Memory Size 2,048 bits per EAB —
Logic Array Blocks (LABs) 16 LEs per LAB —
Configuration Method Passive Serial / Passive Parallel / Active Serial, JTAG IEEE 1149.1 SRAM, requires external config device
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) —
Statut RoHS Non-Compliant (CPGA, military/legacy) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Speed Grade -3 -3
Typical Gates — 100,000
Logic Elements (LEs) — 4,992
Total RAM Bits — 24,576
Boîtier — 256-pin FineLine BGA (FBGA)
User I/O Pins (max) — [DATA_NEEDED: exact user I/O count for BFC256 package]
Plage de température de fonctionnement — 0 °C to 70 °C
JTAG Boundary Scan — IEEE Std. 1149.1-1990 compliant
PCI Compliance — PCI Local Bus Spec Rev. 2.2 (3.3 V, -3 speed grade)
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Fiches techniques et ressources

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