EPF10K130EBC600-2 vs EPF10K200EBC600-2 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K130EBC600-2 por Altera y EPF10K200EBC600-2 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K130EBC600-2 EPF10K200EBC600-2
Marca Altera Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $455,00 $198,00
Family FLEX-10KE —
Typical Gates 130,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 832 1248
User I/Os 424 —
Embedded Memory (EAB) 4 kbit per EAB 98304 bits (96 Kbits)
Core Voltage (VCCINT) 2.375 V to 2.625 V (2.5 V nominal) —
I/O Voltage (VCCIO) MultiVolt: 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Process Technology SRAM CMOS, 0.25 um 0.30 µm CMOS
Speed Grade -2 —
Pin-to-Pin Delay 0.5 ns —
Encapsulado 600-BGA (45 x 45 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento 0 C to +70 C (Commercial) 0°C to +70°C (Commercial)
Configuration Method Serial / Parallel / JTAG JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Estado RoHS Compliant unknown
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Supply Current (Quiescent) 10 mA typical —
Series — FLEX-10KE
Logic Family — CMOS (SRAM-based)
Typical Gate Count — 200,000 gates
Logic Elements (LEs) — 9984
Maximum User I/O — 470 pins
Propagation Delay — 0.4 ns
Tensión de alimentación — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
Part Status — Obsolete

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