EPF10K130EBC600-2 vs EPF10K200EBC600-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K130EBC600-2 par Altera et EPF10K200EBC600-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K130EBC600-2 EPF10K200EBC600-2
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $455,00 $198,00
Family FLEX-10KE —
Typical Gates 130,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 832 1248
User I/Os 424 —
Embedded Memory (EAB) 4 kbit per EAB 98304 bits (96 Kbits)
Core Voltage (VCCINT) 2.375 V to 2.625 V (2.5 V nominal) —
I/O Voltage (VCCIO) MultiVolt: 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Process Technology SRAM CMOS, 0.25 um 0.30 µm CMOS
Speed Grade -2 —
Pin-to-Pin Delay 0.5 ns —
Boîtier 600-BGA (45 x 45 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0 C to +70 C (Commercial) 0°C to +70°C (Commercial)
Configuration Method Serial / Parallel / JTAG JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Statut RoHS Compliant unknown
Niveau MSL 3 (168 hours) —
Supply Current (Quiescent) 10 mA typical —
Series — FLEX-10KE
Logic Family — CMOS (SRAM-based)
Typical Gate Count — 200,000 gates
Logic Elements (LEs) — 9984
Maximum User I/O — 470 pins
Propagation Delay — 0.4 ns
Tension d'alimentation — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
Part Status — Obsolete

Fiches techniques et ressources

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