EPF10K130EFC672-2 vs EPF10K130EFC672-2X Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K130EFC672-2 por Altera y EPF10K130EFC672-2X por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K130EFC672-2 EPF10K130EFC672-2X
Marca Altera Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $61,75 $92,00
Family FLEX 10KE —
Logic Elements / Cells 6,656 —
Total Gates ~130,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 832 —
Embedded Memory (RAM bits) 65,536 —
Maximum User I/Os 413 —
Number of I/O Pins 672 (package pins) —
Encapsulado 672-ball FineLine BGA 672-FBGA (FineLine BGA, 27x27 mm)
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 μm CMOS SRAM
Core Supply Voltage 2.5 V 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
Propagation Delay (typ.) 0.6 ns —
Internal Operating Frequency (max) 333.33 MHz —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +70 °C (Commercial) 0C to +70C (commercial)
Speed Grade -2 —
Programming Method SRAM-based, JTAG (IEEE 1149.1) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Series — FLEX 10KE
Number of Logic Elements (LEs) — 6656
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 832
Total RAM Bits — 65536
Number of User I/Os — 413
Number of DLLs — 4
Ball Pitch — 1.0 mm
I/O Supply Voltage — 3.3 V (MultiVolt I/O supports 5.0 V, 3.3 V, 2.5 V)
Configuration Method — Serial configuration device, JTAG
Logic Family — CMOS, SRAM-based
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]

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