EPF10K130EFC672-2X vs EPF10K130EFC672-1X Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K130EFC672-2X por Intel y EPF10K130EFC672-1X por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K130EFC672-2X EPF10K130EFC672-1X
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $92,00 $342,75
Series FLEX 10KE FLEX 10KE®
Number of Logic Elements (LEs) 6656 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) 832 —
Total RAM Bits 65536 65,536
Number of User I/Os 413 —
Number of DLLs 4 —
Encapsulado 672-FBGA (FineLine BGA, 27x27 mm) 672-ball FBGA, 27x27 mm, 1.0 mm pitch
Ball Pitch 1.0 mm —
Core Supply Voltage 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) —
I/O Supply Voltage 3.3 V (MultiVolt I/O supports 5.0 V, 3.3 V, 2.5 V) —
Temperatura de funcionamiento 0C to +70C (commercial) —
Process Technology 0.22 μm CMOS SRAM 0.22 µm CMOS, SRAM-based
Configuration Method Serial configuration device, JTAG —
Logic Family CMOS, SRAM-based —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Family — FLEX 10KE
Typical Gates — 130,000
Logic Elements (LEs) — 6,656
Logic Array Blocks (LABs) — 832
User I/Os — 413
Number of I/O Banks — 8
Core Voltage — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
Internal Operating Frequency — up to 333.33 MHz
Speed Grade — -1X
Operating Temperature (Commercial) — 0 °C to +70 °C
Configuration Mode — Passive Serial, JTAG, ByteBlaster
Moisture Sensitivity Level — MSL 3 (per JEDEC J-STD-020)
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

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