EPF10K200EBC600-3 vs EPF10K200EBC600-1 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K200EBC600-3 por Intel y EPF10K200EBC600-1 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K200EBC600-3 EPF10K200EBC600-1
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $575,00 $322,17
Family FLEX 10KE —
Series FLEX-10KE —
System Gates 200,000 —
Logic Elements / Cells 9,984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 —
Embedded Memory (EABs) 24,576 bits —
Maximum User I/O 470 —
Number of PLLs 4 —
Core Voltage 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) —
Process Technology 0.22 micrometer SRAM —
Speed Grade -3 (commercial) —
Encapsulado 600-ball FineLine BGA, 45 x 45 mm 600-BGA
Tipo de montaje Surface Mount —
Temperatura de funcionamiento 0C to +70C (commercial) —
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] unknown
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Device Family — FLEX-10KE
Logic Elements — 9,984
Embedded Memory — 98,304 bits
Logic Array Blocks — 1,248 LABs
I/O Count — 470 I/O
Tensión de alimentación — 2.5 V
Technology — Mixed CMOS
Commercial Temperature — 85 C
Propagation Delay — 0.4 ns
Embedded Array — Enhanced embedded array
Memory Feature — Dual-port memory
Configuration Interface — [DATA_NEEDED: configuration interface]
Package Dimensions — [DATA_NEEDED: package dimensions]
Operating Current — [DATA_NEEDED: operating current]
Pinout — [DATA_NEEDED: 600-BGA ball map]
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

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