EPF10K200EBI600-2 vs EPF10K200EBC600-2 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K200EBI600-2 por Intel y EPF10K200EBC600-2 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K200EBI600-2 EPF10K200EBC600-2
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $198,00 $198,00
Family FLEX 10KE —
System Gates 200,000 —
Logic Elements (LEs) 9,984 9984
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 1248
Embedded RAM 98,304 bits —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 (typical for this density) —
User I/O Pins 470 —
Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V —
Propagation Delay 0.4 ns (per -2 speed grade) 0.4 ns
Temperatura de funcionamiento 0 C to 70 C (commercial) 0°C to +70°C (Commercial)
Encapsulado BGA-600, 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch —
Logic Family CMOS, SRAM-based CMOS (SRAM-based)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Method JTAG / ByteBlaster (SRAM configuration) JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Estado RoHS Compliant (lead-free package) unknown
Series — FLEX-10KE
Process Technology — 0.30 µm CMOS
Typical Gate Count — 200,000 gates
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Maximum User I/O — 470 pins
Tensión de alimentación — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
Part Status — Obsolete

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