EPF10K200EBI600-2 vs EPF10K200EBC600-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EBI600-2 par Intel et EPF10K200EBC600-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200EBI600-2 EPF10K200EBC600-2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $198,00 $198,00
Family FLEX 10KE —
System Gates 200,000 —
Logic Elements (LEs) 9,984 9984
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 1248
Embedded RAM 98,304 bits —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 (typical for this density) —
User I/O Pins 470 —
Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V —
Propagation Delay 0.4 ns (per -2 speed grade) 0.4 ns
Température de fonctionnement 0 C to 70 C (commercial) 0°C to +70°C (Commercial)
Boîtier BGA-600, 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch —
Logic Family CMOS, SRAM-based CMOS (SRAM-based)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Method JTAG / ByteBlaster (SRAM configuration) JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Statut RoHS Compliant (lead-free package) unknown
Series — FLEX-10KE
Process Technology — 0.30 µm CMOS
Typical Gate Count — 200,000 gates
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Maximum User I/O — 470 pins
Tension d'alimentation — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
Part Status — Obsolete

Fiches techniques et ressources

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