EPF10K200SFC484-1 vs EPF10K200SFC484-2X Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K200SFC484-1 por Intel y EPF10K200SFC484-2X por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K200SFC484-1 EPF10K200SFC484-2X
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $162,00 $171,00
Family FLEX 10KS FLEX 10K
Logic Cells 9984 —
System Gates 200,000 —
Embedded RAM Bits 98,304 —
Number of LABs/CLBs 1248 —
Number of Logic Elements 9984 —
Total RAM Bits 98304 98304
User I/O Count 369 —
Number of DLLs 4 —
Rango de temperatura de funcionamiento 0C to 70C (commercial) —
Core Voltage 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) —
Process Technology 0.22 um CMOS [DATA_NEEDED: process node nm]
Internal Operating Frequency 250 MHz —
Encapsulado 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -1 (slowest of -1/-2/-3) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: rohs status]
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2/3, AGP —
Series — FLEX 10KS
Number of Logic Elements / Cells — 9984
Number of LABs / CLBs — 1248
Number of Gates — 200000 (typical)
Number of I/O — 369
Core Voltage - Supply — 2.375 V to 2.625 V
Operating Frequency (max) — 250 MHz (family-typical, -2 speed grade)
Temperatura de funcionamiento — 0C to +70C (commercial)
Encapsulado / Carcasa — 484-BBGA (FineLine BGA)
Supplier Device Package — 484-FBGA (23 x 23 mm, 1.0 mm pitch)
Technology — CMOS, SRAM-based configuration
Configuration Memory — External serial (EPC1/EPC2 family compatible)
JTAG Support — IEEE 1149.1-1990 boundary-scan

Hojas de datos y recursos

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