EPF10K200SFC484-1 vs EPF10K200SFC484-2X Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K200SFC484-1 por Intel e EPF10K200SFC484-2X por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K200SFC484-1 EPF10K200SFC484-2X
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $162,00 $171,00
Family FLEX 10KS FLEX 10K
Logic Cells 9984 —
System Gates 200,000 —
Embedded RAM Bits 98,304 —
Number of LABs/CLBs 1248 —
Number of Logic Elements 9984 —
Total RAM Bits 98304 98304
User I/O Count 369 —
Number of DLLs 4 —
Faixa de temperatura de operação 0C to 70C (commercial) —
Core Voltage 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) —
Process Technology 0.22 um CMOS [DATA_NEEDED: process node nm]
Internal Operating Frequency 250 MHz —
Encapsulamento 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -1 (slowest of -1/-2/-3) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: rohs status]
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2/3, AGP —
Series — FLEX 10KS
Number of Logic Elements / Cells — 9984
Number of LABs / CLBs — 1248
Number of Gates — 200000 (typical)
Number of I/O — 369
Core Voltage - Supply — 2.375 V to 2.625 V
Operating Frequency (max) — 250 MHz (family-typical, -2 speed grade)
Temperatura de operação — 0C to +70C (commercial)
Encapsulamento / Caixa — 484-BBGA (FineLine BGA)
Supplier Device Package — 484-FBGA (23 x 23 mm, 1.0 mm pitch)
Technology — CMOS, SRAM-based configuration
Configuration Memory — External serial (EPC1/EPC2 family compatible)
JTAG Support — IEEE 1149.1-1990 boundary-scan

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação